Material
Ein wichtiger Aspekt wurde im ersten Teil nicht erwähnt: Die im Kühlkreislauf verwendeten Materialien. Hier gibt es nur zwei Möglichkeiten – entweder man verwendet ausschließlich Komponenten aus Aluminium, oder solche, in denen Kupfer, Messing und Edelstahl verbaut ist. Eine bunte Mischung beider Materialgruppen birgt die Gefahr in sich, dass elektrochemische Prozesse das "unedlere" Aluminium auswaschen, und die ausgewaschenen Aluminiumpartikel sich galvanisch mit den "edleren" Metallen Kupfer, Messing und Edelstahl verbinden. Da das Element Kupfer etwas bessere Wärmeleitfähigkeitswerte als das Element Aluminium besitzt, sollte man hier keine billigen Kompromisse eingehen, und von Haus aus auf eine reine Kupferlösung setzen. Es dürfte sowieso recht schwer sein, einen Wasserblock aus Aluminium zu finden.
Durchlüftung
Normalerweise wird Kaltluft an der Gehäusefront angesaugt, und an der Rückseite wieder ausgeblasen. Dazu genügt im Prinzip ein einziger Lüfter an der Front, der die Luft durch das Gehäuse bläst. Dabei würde sich die Luft aber nicht unbedingt wie erwünscht geradlinig durch das Gehäuse bewegen, sondern sich trichterförmig ausbreiten, wobei der an die Gehäusewände oder andere Hindernisse geleitete Anteil sich verwirbeln und diffus im Gehäuse zirkulieren würde.
Aufgrund dieser Überlegung ist es üblich, zur Gewährleistung eines gerichteten Luftstroms die Luft auf einer Seite in das Gehäuse hinein zu blasen, um es an der anderen Seite wieder herauszusaugen. Auch dabei gibt es Verwirbelungen und eine diffuse Luftbewegung, die aber im Großen und Ganzen der vorgegebenen Richtung folgt. Verbaut man noch mehr Lüfter, nähert sich der tatsächliche Luftstrom immer weiter der Idealvorstellung, die wir uns eigentlich wünschen.
Die gezielte Ausrichtung des Luftstroms ist natürlich durch die maximale Anzahl von Lüftern begrenzt, die physikalisch in das Gehäuse passen. Zudem kann man in der Regel auf der Rückseite nur einen Lüfter verbauen, da die I/O-Blende und die Plätze für die Grafik- und andere Steckkarten nur wenig Platz für eine riesige Lüfterbatterie lassen. Dadurch ist eine symmetrische Lenkung des Luftstroms nahezu unmöglich. In großen Gehäusen mit vielen Lüfterplätzen sollte man daher überlegen, ob man die Luft nicht eher von oben und der Rückseite über das Mainboard blasen lässt, um sie dann an der Front abzusaugen und aus dem Gehäuse zu blasen.
Auch hier gilt einmal mehr: „Probieren geht über studieren!“
Auf meinem YouTube-Kanal gibt es wie immer ein Video mit diesem Tutorial.
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